汽车零件isp,汽车零件名称及图片

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于汽车零件isp的问题，于是小编就整理了2个相关介绍汽车零件isp的解答，让我们一起看看吧。

1. 华为汽车激光雷达优点？
2. 为什么华为不自研GPU？GPU开发难度比CPU大？

华为汽车激光雷达优点？

华为的无人驾驶的优点是：

一、5G智能网联技术领先。华为领先全球的5G底层通信技术，保障了无人驾驶信号传输所必须的高速率、低延迟的要求。

二、***用了激光雷达技术为主的传感器系统。相比于特斯拉只有毫米波雷达，华为的激光雷达测量精度更准，误差更小。

三、自研的车载AI芯片，并基于芯片构建了车载计算平台MDC，集成了华为自研的host CPU芯片，AI芯片，ISP芯片，SSD控制芯片等，实现了软硬件一体化。

为什么华为不自研GPU？GPU开发难度比CPU大？

自从华为发布了“很吓人的技术”～GPU Turbo，从软件层面上去优化图形处理能力，那么许多人会问，为什么华为不从硬件上去解决这个问题，这不是一劳永逸的办法么。

讲到这个GPU，我们就得讲到整个系统级芯片SOC。全称System on Chip，简称Soc，也即片上系统。从狭义角度讲,是将系统关键部件集成在一块芯片上;

从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大家脑、心脏、眼睛和手的系统。

系统级芯片的构成简单的说有:CPU 模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块等模块。

而GPU就是我们常说的图形处理器，这只是整个SOC中的一个模块。由于目前手机芯片的GPU都是集成在SOC上，并不像PC端那样有单独的显卡，所以设计GPU就要牵一发动全身，在目前看来就等于是在自研SOC。

可以看到想要对GPU进行设计就相当于要改变整个芯片的架构，而目前的移动处理器除了苹果和高通是自研架构（高通自研Kryo架构也才三代），其他的处理器都是***用的ARM公版架构。包括三星的猎户座和联发科。海思980的CPU就是***用ARM的最新A76架构，其GPU为Mali-G76 MP16。

高通正是由于高通骁***10的发热问题，在骁***20开始***用自研kryo架构，到845已经是第三代，由此可见自研架构还是很有优势，毕竟量身打造。

那么华为能不能自研架构呢？答案是肯定的，但是这需要投入很大的金钱和技术。在架构上投入是一回事，还有一个是这款GPU要软件对GPU进行适配，这就需要看软件厂商愿不愿意了。等到华为的市场份额足够，在麒麟OS成熟以后，预计下一步就是自研架构了。这需要一个过程，我们拭目以待吧。

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个人觉得 不管是一个企业还是一个人 资金能力有限 所以重心还是要突出 涉及的面越广 能做好的点就越少 企业之间 互补合作 尽可能的做好很多的点 建立起来的面也就会更加紧密平整 经常有人喷华为 说 还不是用某某的系统 某某的手机元件 我不太同意这种说法 毕竟 术业有专攻 人无完人 企业一样没有全面的企业 我就不信哪个手机厂商 电路板的金属材料都是自己开采冶炼加工的 为用户 为消费者提供好产品的企业是值得信赖的 每一个供应商都是应该被感谢的 （个人观点，不太成熟 ，接受指导）

其实华为目前的状态还停留在设计芯片的阶段，还没有到达研发架构的层次，CPU和GPU都是用的ARM的公版架构，其实无论是CPU还是GPU自主研发起来难度都是非常大的，一个很简单的例子就是苹果，在iPhone8的A11处理器上面才用上了自主研发的GPU，最有钱的科技公司也在去年***用上自主架构的GPU，所以这个难度就可想而知了！

其实高通和苹果的CPU都是由ARM的公版架构魔改而来的，这两家只有GPU是自主研发的，大家有一个传统的刻板偏见就是认为公版的架构就一定比自主研发的要差，其实不是这样的，比如这一次的华为980就很好的打了一个时间差，A76 CPU架构和Mali-G76 GPU都是麒麟980首发的，这个架构可谓是全球领先了，华为能首发用上其实也就不算差了，在加上7nm制程和自家的GPU Turbo性能方面可以说不用担心了。

一个很直接的问题就是自主研发的GPU就一定要比公版架构的要好，所以这就更考验厂商的研发功力的，研发自主架构的芯片不是说有钱就够了的，还得有研发人员和技术积累，为什么苹果在去年就用上了自己的GPU，其实苹果收购了多少研发公司和挖了多少研发人员是没跟你们说的，所以这件事就得慢慢来不能着急，要是贸然自己弄出一个自主架构的芯片还不如公版架构的那就尴尬了...

自研GPU难度的确很大，但需要弄清楚的是：华为目前自研的不是CPU，而是手机芯片SoC（System On Chip）。

如果把华为比作是一家造汽车的整车厂的话，并不是汽车的每个零件都需要自己生产的，通常是***用分工协作的模式，由各个不同的供应商提供，例如变速箱、汽车座椅、轮胎等等。而整车厂的工作是对汽车进行整体设计后将合适的零件进行安装和调试，以达到设计的性能。

在华为麒麟芯片中，CPU/GPU部分是ARM提供的，基带是华为自主研发的，加上总线、ISP、NPU、音频解码器等不同功能模块才最后形成一块完整的手机芯片。

至于自研GPU，之前也只有收购了AMD（ATI）技术的高通有了自家的Adreno GPU，包括华为、三星、联发科在内的安卓芯片基本上都在用ARM的Mali GPU。即使是苹果这样的大厂，之前也一直在使用Imagination的PowerVR系列GPU，直到A11芯片才换上了自主设计的GPU。

由此可见，自研GPU的难度的确不小，没有技术收购或者多年经验的话很难一蹴而就。例如三星已经能够用指令集授权自研CPU(M3)，但自研的GPU依然还没有成果；华为也会走类似的技术发展路线，先自研CPU，然后才是GPU，毕***术实力不可能跳跃式发展，华为要走的路还很远。

到此，以上就是小编对于汽车零件isp的问题就介绍到这了，希望介绍关于汽车零件isp的2点解答对大家有用。